Wafersäge
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Leistungen & Waren auf einen Blick
Wafersäge
- Kein geparstes LV vorhanden; Mengen kommen aus Bekanntmachung/Analyse.
- Keine belastbaren Leistungs-Mengen erkannt.
- Keine konkreten Warenpositionen erkannt.
| Position | Menge | Quelle |
|---|---|---|
Wafersäge Leistung | nicht beziffert | Text |
| Position | Menge | Quelle |
|---|---|---|
Keine Warenposition im Text erkannt Waren | nicht beziffert | Text |
Steckbrief
Unterlagen: Login erforderlich- Was
- Unklar- Kategorie prüfen
- Auftraggeber
- Universität Stuttgart
- Ort
- Stuttgart, Baden-Württemberg
- Wert / Lose
- 1 Los
- Frist
- —
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Bauzeit
- 6 Monate
- Anschrift
- Keplerstraße 7, 70174, Stuttgart·www.uni-stuttgart.de
- Nachprüfung
- Vergabekammer Baden-Württemberg im Regierungspräsidium Karlsruhe · Karlsruhe·poststelle@rpk.bwl.de
Ausschreibungsunterlagen & LV
LV im Unterlagenportal prüfenLeistungen & Materialien
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Kurzbeschreibung
- Wafersäge
Lose (1)
Los LOT-0001: Wafersäge
Das Institut für Halbleiteroptik und funktionelle Grenzflächen (IHFG) hat InAs-Quantenpunktstrukturen (QD) entwickelt, die im C-Band des Telekommunikationsbereichs emittieren und auf metamorphen Pufferschichten (MMBs) aus InGaAs auf einer GaAs-Plattform basieren. Das Wachstum dieser QD-Strukturen ist derzeit für kleine Substrate (15 × 15 mm2 Proben) optimiert, aber es werden Anstrengungen unternommen, um es auf volle 4-Zoll-Wafer zu skalieren. Das IHFG möchte den intrinsischen Wachstumsgradienten über den Wafer hinweg nutzen, um photonische Kavitäten (insbesondere Bullseye-Kavitäten) zu entwickeln, die bei verschiedenen Wellenlängen für verschiedene Quantenanwendungen arbeiten. In einem solchen Fall würde die Herstellung der Bullseye-Kavität nur einen einzigen Epitaxie-Wachstumsschritt erfordern, gefolgt von einer Wafer-Bonding-Verbindung mit einem Silizium-Trägerwafer, einer Membranbearbeitung und einem hochpräzisen Dicing, um zahlreiche Chips herzustellen, die einen Bereich von Kavitätenwellenlängen abdecken. Darüber hinaus müssen für die Herstellung von Wellenleitern, in die Telekommunikations-QDs eingebettet sind, die Facetten der Wellenleiter mit einem duktilen Schneideverfahren vorbereitet werden, um optisch glatte Oberflächen zu erzielen, die für eine effiziente Lichtkopplung geeignet sind. Für die Integration der QD-Membran in photonische integrierte Plattformen auf Siliziumbasis zur Realisierung von III-V/Si-basierten quantenphotonischen integrierten Schaltungen (QPICs) muss die integrierte Schaltung auf Siliziumbasis geschnitten werden. Für alle genannten Anwendungen ist eine hochpräzise Trennsäge unerlässlich.
Vergaben (3)
Universität Stuttgart, Zentrale Beschaffungsstelle
Vergeben am: 11.05.2026
BKS award notice 2acaf5c1-7cd4-40d4-9c0d-d6c8d59aed1d
Vergabekammer Baden-Württemberg im Regierungspräsidium Karlsruhe
Vergeben am: 11.05.2026
BKS award notice 2acaf5c1-7cd4-40d4-9c0d-d6c8d59aed1d
Vergeben am: 11.05.2026
BKS award notice 2acaf5c1-7cd4-40d4-9c0d-d6c8d59aed1d
Datenqualität
2 offen- Fristfehlt
- Lose1 erkannt
- UnterlagenLogin erforderlich
- LVLV im Unterlagenportal prüfen
- OrtStuttgart, Baden-Württemberg
- DetaildateneForms geladen
Beschreibung fehlt oder ist sehr kurz
Abgabefrist fehlt
Conviction
wahrscheinlich irrelevantKeine Conviction-Signale vorhanden.
Lead-Status
Bearbeitungsstand der Ausschreibung.
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Metadaten
- Quelle
- bekanntmachungsservice_opendata
- Externe ID
- 2acaf5c1-7cd4-40d4-9c0d-d6c8d59aed1d
- Veröffentlicht
- 11.05.2026